投资额高、建设规模大、建设规划明确，未来将持续迅速增加。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。

  我们发现，在全球光通信市场迅速增加的情况下，中国光通信系统设备企业、光器件制造商在全球的地位都快速提升，然而对于处于技术核心的芯片产品，整体上仍高度依赖进口。随着系统设备企业和光器件制造商的逐渐壮大，一些实力较强的企业将加速向上游芯片领域的突破。

  光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式，包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门：光器件、光网络系统设备、光纤光缆。光网络系统设备包括光传输设备和针对终端用户的光网络接入设备。系统设备制造商对各种光器件进行集成并制造光网络系统设备，并为运营商建设光通信网络。光系统设备也需要相应的处理器芯片，如PON设备的系统芯片。

  光器件分为有源器件和无源器件两类，它们均需要多种不同的光通信芯片。光有源器件是指涉及到光电信号转换的器件。包括激光器、探测器以及光放大器、激光驱动器等。光放大器、激光驱动器芯片又称为光收发芯片。有源器件涉及的芯片主要是激光器、探测器以及驱动器芯片等。光无源器件是指光通信系统中具有一定功能而没有光电转换功能的器件。无源器件包括：平面光波导分光器（PLCsplitter）、耦合器（Coupler）、光开关（Optical switch）、波分复用器（WDM）等。基于PLC（Planar Lighwave Circuit，平面光波线路或平面光波导）技术的光器件，是无源光器件中的重要部分。PLC芯片是指在平面基板上制作许多光波线路，使其具有分光/合光、光学切换(Optical Switching)等功能，利用这些芯片能制作分光器、耦合器等光无源器件。

  3G、三网融合促使各种新型网络应用逐渐普及，以往的网络带宽已经不能够满足需求。通信行业正在经历从以往的语音通信业务为主向全力发展数据业务转型，通信网络的数据传输量大幅度增长。由于在线视频、高清电视、IPTV、P2P下载等新型业务的发展，最终用户对带宽需求已经在向100M/s升级。云计算、移动互联网等新应用形式的发展将使用户在线比例和在线时间大幅度的提高。在骨干网方面，据中国电信估计，未来5年骨干网流量每年将增加56%-80%，因而我国骨干网带宽需要扩大10-20倍。在接入网方面，据CNNIC统计，截止2010年5月底，网民总数已达到4.2亿，宽带用户1.13亿，但其中FTTx[7]用户仅为2320万线，所占比重很低。以北京为例，宽带用户大多使用1M的ADSL，基本只有60-80K/S。

  通信基础设施建设受到中国政府格外的重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。2010年4月，七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，将在3年内向光纤宽带网络建设投资超过1500亿元，计划到2011年，FTTx用户超过8000万。2010年7月，三网融合试点启动，到2012年，试点地区宽带接入能力超过每秒100Mb/S，城镇新建区域将直接部署光纤宽带，已建区域加快“光进铜退”改造。2010年4月，工信部等部门发布《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》，2010-2011年，3G网络建设的总投资将达到2400亿元。

  在政策推动和成本降低的有利条件下，各大运营商也在加速推进光纤网络建设。近几年EPON成本降低超过50％，PON+ADSL建设模式每线的成本低于已经不到原来采用铜缆建设ADSL成本的一半。中国电信目前正在上海等大城市启动100M的FTTH工程，将在3-5年内在全国逐步完成宽带的光纤化改造；联通、移动也慢慢的开始网络建设。而广电运营商的双向改造和全国性网络建设、国家电网的FTTH建设也均会带来对光通信设施的需求。据估计，未来2到3年，在3G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上快速地发展。在光纤通信领域，2009年中国市场已占到全球份额的30%，而在未来三年，预计接入网方面和传输网领域复合增长率分别为57%和21%。

  由于全球光通信设施和器件产业在加速向中国转移，中国光通信芯片市场还受到全球光通信市场需求量开始上涨的拉动。国外通信系统设备厂商以及光器件厂商为降低成本和把握中国迅速增加的光通信市场需求，纷纷把生产和研发基地向中国大陆转移。光器件厂家Oclaro、NeoPhotonics等众多企业均在设立了分支机构。据估计，以厂商数量来计，在中国的光器件市场中，海外厂商的已占42%。中国的光器件产业全球份额已经由2005的11%上升为2010年的25%，并且在持续上升。金融危机之后，多国政府均把加速宽带网络建设作为重要的刺激计划，全球光传输设备市场规模在持续增长。美国计划投资72亿美元用于高速宽带建设；澳大利亚、新加坡、德国、法国、英国、意大利、葡萄牙、挪威、瑞典等国也均提出计划提高光纤接入普及率、提高宽带速度。根据Ovum－RHK公司估计，2010年全球光传输设备市场超过135亿美元，未来五年里，将保持5%左右的年复合增长率。据iSuppli预计，到2014年底，全球FTTx用户数量将从2009年的7300万增至2014年的2.81亿。

  相应地，光通信网络建设的加速将会带动光芯片市场的迅速增加。据估计，中国光通信应用领域的芯片市场规模已突破100亿元人民币，而且每年还在以25%的速度增长。2010年上半年，主要光通信收发芯片厂家在中国市场的业务均大幅度增长，预计今年整体市场至少增长50%以上。光收发芯片制造商Phywoks公司预计2010年其在中国市场的成长将达100% 。

  目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计，如华为使用旗下的海思（Hisilicon）芯片。国内领先一些光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没形成规模。武汉光讯科技是国内最大的光器件生产商，其自主设计的基于PLC技术的AWG芯片正处于商品化的过程中。武汉电信器件公司（WTD）主要生产光有源器件，也是国内唯一一家能完全采用自制DFB激光器/APD探测器管芯且规模化生产的厂商。WTD的光芯片不但能满足自己光模块产品90%所需，而且正在扩大芯片的产能，准备对外销售。专门从事芯片研发设计企业厦门优迅是国内第一家专门干光收发芯片研发的公司，芯片出货总量已超越1000万片。

  在芯片领域的不足对下游光器件企业的竞争力产生了一定的影响。以PLC芯片为例，FTTx网络建设带来了巨大PLC器件需求，吸引大量企业进入这一领域。在2010年中国电信PLC器件集中采购过程中，有近百家企业参加，但是这一些企业中的芯片都从外部采购。大量企业的进入引发了产品价格的加速下跌，同时由于采购规模小，采购成本也较高，导致这一些器件企业的利润空间存在限制。对于规模较小的企业，由于采购成本与采购量成反比，因而采购成本可能比别的企业高20%到30%。

  资金限制以及激烈的市场之间的竞争导致中国芯片制造业难以实现产业化。光器件芯片制造成本主要由人工工资和设备折旧构成，中国劳动力素质高，成本相比来说较低，因此中国从事芯片制造具有成本优势。中国光通信芯片的实验室研究水平和国际领先水平相当，而且也具备相应的人才储备，但主体问题在于难以实现芯片技术的产业化。由于行业总体规模不大，从事芯片研发和生产主要是民营中小企业，往往无力筹措上亿元的资金来购买机器设备并建设高标准的超净厂房，以及应对快速变化的技术环境。对于中国企业来说，从事芯片制造往往意味着要面临国外厂商的激烈竞争，而一旦下游需求不能够确保，则企业往往难以生存下去。目前国外的PLC芯片提供商一般都还有别的主营业务，并非只有芯片业务，因而能够最终靠其它业务为芯片业务提供支持。

  全球和中国光通信市场的迅速增加带动了对光通信芯片的需求。光通信市场的发展给中国光器件产业带来了发展机遇，而全球光器件产业也加速向中国的转移。光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要是做光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。

  中国光通信芯片产业未来发展可能会大多数来源于下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。国内光器件行业的领导企业WTD、正源光子、飞康科技、华美光电子等均认为此后成本控制的重点是垂直集成能力，即向上游的延伸能力，尤其是芯片生产能力。相对而言，实力较弱小的光器件企业选择依赖外部芯片厂商则是更为合理的选择。而对于PON等设备的系统级芯片，系统设备厂商也有很强的动力对其进行整合。比如阿尔卡特-朗讯、华为、中兴都介入了GPON系统芯片。对于上游芯片厂商来说，为了应对来自下游的竞争威胁，将会发生更多的并购活动。2010年2月，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）收购领先的以太网无源光网络（EPON）芯片组和软件供应商Teknovus。2010年7月，通信芯片提供商Atheros（创锐讯）支付7200万美元收购了中国PON芯片设计开发商Opulan（普然）。

  汽车芯片感应 防盗 系统是秉承国际汽车界流行的“整车防盗”和“底层防范”的安全理念，运用RFID最新 技术 ，本着安全可靠，简洁实用，更加人性化的设计思想，研发生产的新一代汽车防盗系列新产品，实现汽车防盗防劫防破坏的安全目的。 汽车芯片感应式防盗器 点击此处查看全部新闻图片 芯片式数码防盗器是现在汽车防盗器发展的重点，大多数轿车均采用这种防盗方式作为原配防盗器。 芯片式数码防盗器基础原理是锁住汽车的马达、电路和油路，在没有芯片钥匙的情况下无法启动车辆。数字化的密码重码率极低，而且要用密码钥匙接触车上的密码锁才能开锁，杜绝了被扫描的弊病。目前进口的很多高档车，国产的大众、广州本田、派力奥等

  意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN250 2.6A有刷直流马达单芯片驱动器。 新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。 功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续航时间，并降低机壳温度。 STSPIN250的高输出电流适用于中低功率设备，例如携带式打印机、POS支付终端机、消费性电子装置、电动阀门、电动门锁、玩具，以及注射泵、电动牙刷等医疗保健产品。 新款驱动器还内建了全面的保护功能，包括欠压锁保护

  周五据2位消息的人偷偷表示，英特尔公司计划在中国建造新的大厂制造先进芯片，这也是该公司至今在中国最大的一笔投资。这2位要求匿名的消息人士称，工厂将生产65纳米多核处理器，这也是英特尔首次在亚洲建造这种工厂。 目前为止英特尔在中国的投资额约为10亿美元，在上海和成都分别建立了大的芯片测试及组装工厂。一位消息人士称，新工厂的总投资额可能达到20亿美元。但2位人士都拒绝透露更多的细节，如地点和时间等，不过其中一位认为，这笔投资可能会在未来数月内宣布。 芯片技术的先进与否取决于单个电路的尺寸，65纳米技术被认为是当今最先进的已经投入量产的技术之一。对此当日英特尔在亚洲的发言人未做评论。英特尔正在进行大规模的改组，包括降低价格、裁减工

  安捷伦科技公司宣布推出 E5063A ENA 系列网络分析仪，这是一款适用于生产测试的低成本 ENA 解决方案。仪器提供简单的射频无源器件测试的最佳性能和功能，包括手机/基站天线、射频电缆和滤波器。仪器还可以在研发过程中用于评测射频无源器件和介电材料。 Agilent E5063A 提供最佳的性价比。它具备一流的射频性能，包括 0.002 dBrms 迹线 dB/℃ 稳定度。这样在缩减测试成本的同时保证质量不会降低。工程师结合使用 E5063A 和 U1810B USB 射频开关，可以构建一款经济型的多端口测试解决方，使用单台仪器测试四根天线，从而进一步缩减测试成本。 借助业经验证的校准和数据分析功能(包括夹

  日前，飞腾已完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已达到Intel服务器CPU E5 主流产品的水平。 据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT-2000或其后继产品作为主控CPU。考虑到在天河2A上，国防科大已经用自主研发的加速器矩阵2000取代Intel的Xeon Phi计算卡。从今往后，天河系列超算也将和神威系列超算一样，彻底告别国外CPU或加速器，实现芯片的全国

  在刚刚结束的CES 2018上，运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已慢慢的接近。AT&T预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务；Verizon则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G试验；韩国KT更承诺最快于2019年初将线G标准全面服务于商业市场。   据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在2018 CES期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos 5G的5G基带芯片解决方案。据悉，三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G

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